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赛元90nm eFlash MCU SC95Fxx6x系列产品量产

发布时间:2022-03-09

     “芯片短缺“成为了2021年整个半导体行业的主旋律,据行业机构报告显示,2021年各类芯片的交期记录不断被刷新,其中电源管理芯片(PMIC)和微控制器(MCU)的交货周期甚至超过30 ~ 40周。MCU产品大都采用成熟的工艺(350nm-55nm),8位MCU更是集中在180-110nm,而这些工艺制程主要在8寸晶圆厂生产。随着技术的更新迭代,8寸晶圆厂几乎不再新增产能,国内Fabless模式的MCU厂商只有将目光投向12寸晶圆厂,以应对产能紧张的问题。

 赛元在2020年末行业刚出现产能紧缺之时,便意识到需要尽快启动12寸产品的研发,通过短短几个月的时间,便完成了第一颗产品的投片,该产品采用了全球领先的特色工艺纯晶圆代工企业——华虹半导体有限公司 12寸 90nm eFlash 的工艺平台。

 赛元的第一颗12寸产品实现了产能倍增,可以满足更多客户的需求,同时在保持原有8寸产品SC95Fx61x高性能和高品质的基础上,根据物联网快速发展的需要,进行了产品升级迭代。该产品一共有两个版本,分别是128KB ROM 、8KB RAM的SC95Fx76x系列和64KB ROM 、8KB RAM的SC95Fx61xB系列,根据不同的封装形式以及应用类型可衍生出40个产品型号。全系列工业级MCU的标准,宽电压宽工作温度,低EMI,采用超高速的1T 8051内核,运行速度约是传统8051的24倍,32MHz高速主频,可实现复杂的功能和业务控制逻辑。

 产品Roadmap如下:


     

        SC95Fx76x/SC95Fx61xB全系列兼容覆盖SC95Fxx1x系列,在外设资源以及芯片性能上进行了重大升级。依托研发团队丰富的行业经验,赛元持续提升产品的抗干扰能力,全系列产品ESD/EFT能力达到最高的等级,在燃热产品抗电火花方面表现性能出众;物联网的快速发展,带来电子产品的快速更新,传统的电子产品有了连接云端和系统升级的需求,赛元在芯片资源上,ROM Size 扩大到128KB,RAM扩大到8KB,同时支持硬件的BootLoader,可实现远程OTA升级;为满足物联网互联互通的需要,产品从3组复合串口USCI(SPI/IIC/UART)升级到6组,具备连接多种设备的能力,可接入各类无线模组、传感器以及进行多设备多机联动;在原有8通道增强型的PWM的基础上(互补带死区、支持中心对齐、刹车功能),增加另外三组独立周期的基础功能PWM,以满足多周期PWM的应用场景。

 


 SC95Fx76x/SC95Fx61xB系列产品具有赛元隔空触控发明专利的高灵敏度触控电路,最多支持31个触摸通道,可实现按键、滑轮滑条、接近感应、水位检测等应用,具有极高的可靠性和抗干扰能力,可通过10V 动态CS 测试。同时还支持低功耗模式,12KEY@3.3V下可做到10uA以内。

       SC95F861xB系列现已开始提供样品,目前有LQFP32、LQFP44、LQFP48可提供,其他封装形式及型号样品将陆续提供,有关样片的申请事宜,欢迎您与赛元的业务团队联系。